محاسبه خواص گرمایی آلیاژ sn-au در مقیاس نانو
پایان نامه
- وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه زنجان - دانشکده علوم انسانی
- نویسنده نفیسه خسروی
- استاد راهنما جمال داودی
- تعداد صفحات: ۱۵ صفحه ی اول
- سال انتشار 1389
چکیده
هدف از اجرای این طرح پژوهشی، بررسی ویژگی های حرارتی، رفتارهای تعادلی، و فازی آلیاژی متشکل از عناصر طلا و قلع به شیوه ی شبیه سازی دینامیک مولکولیست. پتانسیل برگزیده شده برای این شبیه سازی، پتانسیل دو و سه جسمی murrell – mottram است. این بررسی ها در غالب هنگرد nvt برای آلیاژ sn-%6au(درصد وزنی) و عناصر خالص تشکیل دهنده ی آن صورت پذیرفت. انرژی های جنبشی، پتانسیل، چگالی و ثابت شبکه ای که در آن سیستم به تعادل می رسد ومحیای مطالعات فیزیکی می شود را سنجیدیم. پس از کسب اطمینان از انطباق ویژگی های تعادلی با شرایط آزمایشگاهی این عناصر، به بررسی رفتارهای گرمایی آنها پرداختیم. دمای ذوب، ضریب انبساط طولی وحجمی و نیز ظرفیت گرمایی هریک از آنها در حجم و فشار ثابت محاسبه گردید. این پردازش با استفاده از تغییرات رفتاری انرژی و ثابت شبکه بر حسب دما انجام گرفت. در پایان، با اعمال تغییراتی در کد کامپیوتری، این آلیاژ را در مقیاس نانو مطالعه کرده و خواص گرمایی آلیاژ sn-%6au را در مقیاس نانو محاسبه نمودیم.
منابع مشابه
Au-Sn SLID Bonding—Properties and Possibilities
Au-Sn solid–liquid interdiffusion (SLID) bonding is a novel and promising interconnect technology for high-temperature applications. This article gives a review over previously published work on Au-Sn SLID bonding. An overview of the crystal phases and the thermomechanical properties of the Au-Sn phases relevant for Au-Sn SLID bonding is given. A summary of the bonding conditions used during Au...
متن کاملPion interferometry in Au + Au and Cu + Cu collisions at √ sN N = 62 . 4 and 200
B. I. Abelev,8 M. M. Aggarwal,30 Z. Ahammed,47 B. D. Anderson,18 D. Arkhipkin,12 G. S. Averichev,11 J. Balewski,22 O. Barannikova,8 L. S. Barnby,2 J. Baudot,16 S. Baumgart,52 D. R. Beavis,3 R. Bellwied,50 F. Benedosso,27 M. J. Betancourt,22 R. R. Betts,8 A. Bhasin,17 A. K. Bhati,30 H. Bichsel,49 J. Bielcik,10 J. Bielcikova,10 B. Biritz,6 L. C. Bland,3 M. Bombara,2 B. E. Bonner,36 M. Botje,27 J....
متن کاملFluxless silicon-to-alumina bonding using electroplated Au–Sn–Au structure at eutectic composition
Large 6 mm× 9 mm silicon chips have been successfully bonded to alumina substrates with electroplated Au/Sn/Au structure at the eutectic omposition. The new bonding process is entirely fluxless, or flux-free. It is performed in vacuum (50 milliTorrs), where the oxygen content is educed by a factor of 15,200 comparing to air, to inhibit solder oxidation. Eutectic Au80Sn20 alloy is a well establi...
متن کاملNeutral pion production in Au + Au collisions at √ sN N = 200 GeV
B. I. Abelev,8 M. M. Aggarwal,30 Z. Ahammed,47 A. V. Alakhverdyants,17 B. D. Anderson,18 D. Arkhipkin,3 G. S. Averichev,17 J. Balewski,22 O. Barannikova,8 L. S. Barnby,2 J. Baudot,15 S. Baumgart,52 D. R. Beavis,3 R. Bellwied,50 F. Benedosso,27 M. J. Betancourt,22 R. R. Betts,8 A. Bhasin,16 A. K. Bhati,30 H. Bichsel,49 J. Bielcik,10 J. Bielcikova,11 B. Biritz,6 L. C. Bland,3 I. Bnzarov,17 M. Bom...
متن کاملresonance production in Au + Au and p + p collisions at √ sN N = 200 GeV
J. Adams,3 M. M. Aggarwal,29 Z. Ahammed,43 J. Amonett,20 B. D. Anderson,20 D. Arkhipkin,13 G. S. Averichev,12 S. K. Badyal,19 Y. Bai,27 J. Balewski,17 O. Barannikova,32 L. S. Barnby,3 J. Baudot,18 S. Bekele,28 V. V. Belaga,12 R. Bellwied,46 J. Berger,14 B. I. Bezverkhny,48 S. Bharadwaj,33 A. Bhasin,19 A. K. Bhati,29 V. S. Bhatia,29 H. Bichsel,45 A. Billmeier,46 L. C. Bland,4 C. O. Blyth,3 B. E....
متن کاملمنابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ذخیره در منابع من قبلا به منابع من ذحیره شده{@ msg_add @}
نوع سند: پایان نامه
وزارت علوم، تحقیقات و فناوری - دانشگاه زنجان - دانشکده علوم انسانی
کلمات کلیدی
میزبانی شده توسط پلتفرم ابری doprax.com
copyright © 2015-2023